目前牙体缺损的修复方式有三种，充填修复、冠修复、嵌体修复，随着口腔材料学的发展，嵌体修复的各方面机械和物理性能的优势逐渐凸显出来，由于适应症广泛，修复效果好，临床已广泛应用，本文详解嵌体制备要求和方法，帮助临床口腔医生嵌体修复做参考，值得转发收藏学习！
概述
（一）嵌体的种类
1）根据嵌体覆盖面可分为：单面嵌体、双面嵌体、多面嵌体。
2）根据嵌体覆盖部位可分为：近中-牙合嵌体、远中-牙合嵌体、近中-牙合-远中嵌体。
3）按制作材料可分为：树脂嵌体、瓷嵌体、金属嵌体。
4）高嵌体（MOD嵌体衍变而来）
（二）瓷嵌体优点
1）预备时磨除牙体组织量少（预备一个牙冠要去除67%-75%牙体组织；预备一个覆盖体要去除38%牙体组织；预备一个高嵌体要去除34%牙体组织；预备一个嵌体要去除16%牙体组织）。
2）瓷嵌体硬度和颜色与牙体组织相似，更加符合生物力学与美观的要求。
3）更好的恢复邻接与咬合关系。
4）不改变牙齿正常生理凸度，可高度抛光，有利于牙齿及牙列的生理健康。
5）粘接固位，因固位不足不能做冠修复时最好的修复方式。
（三）适应症
1）严重牙体缺损，累计牙尖；
2）因固位高度不够无法进行冠修复；
3）牙合龈距离短，咬牙合紧或对侧牙也是嵌体修复；
4）后牙邻接龋坏，树脂修复效果差；
5）存在牙隐裂的牙。
（四）禁忌症
1）青少年的恒牙和儿童的乳牙，因其髓腔大髓角位置高，不宜做嵌体；
2）牙体大面积龋坏缺损，可粘接的牙釉质少，无法获得足够的粘接力，使用金属桩核的患牙；
3）龋损表浅，避免磨除过多牙体组织；
4）前牙缺损慎用。
(五）对于基牙初步评估需考虑的结构因素
1）牙髓状况、有无做过RCT，牙齿有无疼痛状况；
2）釉间牙本质、峡部宽度和深度；
3）有无边缘嵴、邻面洞的深度和宽度；
4）余留牙尖厚度，功能尖的厚度；
5）咬合接触点：修复体边缘线不可置于咬合点，有无牙合干扰、咬牙合早接触点。
嵌体洞型的设计与制备
（一）洞型制备要求
1）内线角圆缓，外缘线清晰、连续、光滑。
2）洞壁聚合角至少为10度，不要求机械固位，但不可预备倒凹；预备方向不与釉柱平行，据研究：釉柱排列与粘接面呈50度时粘接强度最大。
3）嵌体厚度不小于1.5mm，在功能尖最好达到2.5mm，非功能尖2mm，以保证强度；宽度至少为2.0mm，但是剩余牙质最小厚度为2.0-2.5mm。
4）瓷嵌体一般不备洞斜面。
5）无微型固位沟，无凹槽。
6）制备延伸至口腔和前庭方向。
7）活髓牙余留牙尖根部大于等于2mm厚度可以保留；死髓牙余留牙尖根部大于等于3mm厚度可以保留；制备时按牙尖原形态下降。
8）邻面洞型需与邻牙留下空隙，用金属成型片保护邻牙，避免制备时损伤邻牙，造成修复邻接困难，便于硅橡胶取模，方便去除粘接时剩余粘接材料；有利于悬空釉质的发现和去除。
9）颈缘预备直角肩台，所有预备边缘进行最后修整为对接式。
10）邻面做预防性扩展，去除无机釉，达到自洁区。
（二）嵌体二类洞制备流程
1）比色;
2）咬合点确定;
3）上橡皮障;
4）打开及定位洞深;
5）去腐;
6）检查腐质：龋检10s后冲洗干净，深处挖勺挖除;
7）牙体预备
a颌面预备：确保窝沟最低深度不低于1.5mm，最窄宽度不小于2.0mm，洞壁开口度大于10度，外缘线避开咬牙合接触点。
b精修洞型抛光：达到内线角圆缓，外缘线清晰延续光滑。
c邻面修整：轴壁轻微外展，聚合度10度左右，不能有倒凹，以免影响嵌体就位，深度达到1.5mm,宽度达到2.0mm，剩余牙体组织至少2.0mm,龈壁宽至少1.5mm，去除飞边，达到自洁区。
d：抛光：达到内线角圆钝。
8）Primer涂15s，更换再涂15s，吹10s；Bond涂20s吹10s达到表面无多余材料流动；
9）洞型略不平整流体树脂0.5mm；仍然不平整或者略有倒凹，树脂充填；
10）涂布阻氧剂，酒精擦拭；
11）釉质边缘修整；
12）洞缘抛光。
（三）高嵌体的制备
适应症：根部宽度不足2mm的牙尖，需要去除。
要求：窝洞深度、宽度、聚合度、内线角、外缘线、余留牙体组织、龈壁宽度要求、避开咬合接触点、去除飞边等要求同瓷嵌体制备要求。
嵌体内部重建（平整）
（一）洞型内部重建的目的：彻底去除龋损组织后重建的目的
1）封闭牙本质小管，保护牙髓，牙本质复合体；
2）保证厚度均匀；
3）消除倒凹从而使洞型更加简单，保守；
4）易于取模。
（二）内部重建要求：
1）小洞型：一层粘接剂即可
2）中等大小的深度，略不平的洞型采用粘接剂+流体树脂
好处：光滑表面、可吸收应力、厚度0.5mm左右，减少20%-50%聚合收缩应力。
3）大的洞型，深度大于标准洞型采用：粘接剂+流体树脂+充填树脂
好处：使洞型的深度均匀一致，替代牙本质的绝佳材料。
（三）内部重建步骤
1）备牙后2%洗必泰清洁预备体30s；
2）涂底漆10-15s，涂两遍，吹10s；
3）涂粘接剂15s，吹10s；
4）固化40s；
5）涂布树脂层固化20s；
6）涂布阻氧剂固化20S；
7）冲洗，酒精擦拭后，*标车针精修釉质表层粘接剂，暴露釉质；
8）硅胶尖平整抛光；
9）取模。
（四）IDS优点（即刻牙本质封闭）
1）减少术后牙齿敏感；
2）减少嵌体就位时对粘接剂的影响；
3）粘接剂有足够的固化时间；
4）避免牙本质受到口内环境及暂封的污染，影响粘接；
5）保持新鲜牙本质粘接。
（五）IDS步骤
1）磷酸酸蚀暴露牙本质15s；
2）冲洗后不吹干，保持牙本质湿粘接；
3）涂布牙本质处理剂15秒，吹10s达到表面无多余材料流动；
4）牙本质粘接剂反复涂20s，按标准吹；
5）光固化5s，涂布阻氧剂；
6）光固化20s,气枪水雾去除阻氧剂；
7）吹干隔湿后，硅橡胶取模。
嵌体粘接
粘接流程
1）上橡皮障。
2）洁治器去除口内临时嵌体，毛刷蘸取不含氟的抛光膏刷去洞型内的粘接剂，清洁水+2%洗必泰冲洗干净。
3）试戴嵌体：检查是否边缘密合良好，嵌体与牙体之间光滑过度，无台阶，邻牙合嵌体与邻牙接触合适。如有问题应做相应调整和修改，必要时应返工重做。
4）牙齿处理：以湿粘接剂为例，牙釉质磷酸酸蚀30s，强吸吸走酸蚀剂，冲洗20s，牙本质磷酸酸蚀15s，强吸吸走酸蚀剂，冲洗20s，气枪轻吹窝洞，注意保持牙本质的湿润，防治牙本质小管坍塌，影响湿粘接效果；涂布Primer（底漆）15s，轻吹、涂布粘接剂，轻吹，不光照。
5）瓷嵌体的处理：喷砂、制作粘接棒、氢氟酸酸蚀90s，冲洗吹干，磷酸酸蚀30秒，冲洗，超声波波振荡器震荡3min，吹干，反复涂布硅烷偶联剂90s，轻吹，干燥2min，涂布粘接剂，不照灯，避光保存。
6）口内戴入嵌体，先光照3秒，牙线+小毛刷去除多余粘接剂后，每个面分别光照20s固化、取下橡皮障，*标车针调颌、硅胶尖有水抛光，羊毛刷蘸取抛光膏抛光、毡轮蘸取氧化铝抛光膏抛光。
END
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